Склад 19, стр.42

LVDS pin header evaluation adapter for congatec Thin Mini-ITX boards)

Rail-to-Rain вход/выход, широкий широкополосный, малошумящий усилитель с автоматическим обнулением, со сверхнизким смещением, дрейфом и током смещения; Корпус: MSOP8

Форм-фактор : круглый; Диагональ:4 дюйма; Разрешение:480 x 480; Яркость:400 кд/кв.м; Интерфейс : UART (3.3V TTL/CMOS LEVEL), LED подсветка; Рабочая температура:-20…+60С; Сенсор : проекционно-ёмкостной

Adapter card for serial COM port debug connection on the QEVAL MFG_NC header of the Qseven evaluation carrier QEVAL.

ЖКИ 16х2 Символьный, габариты: 85.00х36.00мм, активная область: 55.65х10.98мм, Positive Transflective, FSTN, подсветка: по кромке, белая,24/7; Ulcd=3.0V, угол обз. 6:00,-20…+70°C, рус/eng.

DC-DC SIP7, 1Вт, вход 5В±10%, выход 5В/200мА, изоляция 1000В DC, в корпусе на печатную плату 19.5×6.1×10.2мм, -40…+85°С

Диагональ:0,96 дюйма; Габариты: 13,3(W)×27,95(H)х1,41mm; Разрешение:80 x 160; Яркость:350 кд/кв.м; Интерфейс 4-SPI, LED подсветка; Контрастность:700:1; Рабочая температура:-20…+70С; Углы обзора 80/80/80/80

AC-DC, 12Вт, стабилизатор тока,IP65, вход 100...240В АС, 50…60Гц, ККМ,выход 700±5%/11...20В, изоляция 3750В AC, пластиковый корпус 70*36*23,-40…+55°С, гарантия 5 лет

Узкая панель, диагональ:6,86 дюйма; Габариты: 66,6(W)×181,0(H)х7,15mm; Разрешение:480x1280; Яркость:550 кд/кв.м; Интерфейс LVDS 4L, LED подсветка; Контрастность:700:1; Рабочая температура:-20…+70С; Углы обзора 80/80/80/80

DC-DC SIP7, 1Вт, вход 5В±10%, выход ±12В/±42мА, изоляция 3000В DC, в корпусе на печатную плату 19.5×6.1×10.2мм, -40…+85°С

Small form factor µQseven module with ultra low power NXP ARM® Cortex® A9 Dual Core Lite 800MHz processor with 512kB L2 cache, 1GB onboard DDR3L memory and 4GB onboard eMMC. Industrial grade temperature range from -40°C to 85°C.

DCDC модуль питания 250Вт, CRPS Power Distribution Boards (PDB) вход: 12Vdc, 12Vsb / выход: 5Vsb, 5Vdc, ±12Vdc, 3.3 Vdc, в кожухе 226x156x41.5 мм , 0...+50°С, прямой обдув, соответствие стандартам IEC и классам защиты 62368/60950 UL CE GS FCC CQC BIS KC BSMI

Standard heatspreader with 1mm gap pad for Qseven module conga-UMX6 with processors with LIDDED FCBGA package (PN: 016212).

Standard passive cooling solution for COM Express modules conga-TC87. All standoffs are M 2.5 threaded

COM Express Type 6 Compact module with Intel® Celeron® Processor 2980U dual core processor with 1.6GHz, 2MB L2 cache and 1600MT/s dual channel DDR3L memory interface. Features legacy VGA display interface.

COM Express Type 6 Compact module with Intel® Core™ i5-8365UE quad core processor with 1.6GHz, 6MB L2 cache, GT2 graphics and 2400MT/s dual channel DDR4 memory interface (15W).

диагональ:1,22 дюйма; Разрешение:240 x 204; Яркость:300 кд/кв.м; Интерфейс SPI, LED подсветка; Контрастность:700:1; Рабочая температура:-20…+70С; Углы обзора 80/80/80/80 ; PCAP(без стекла)

Step-down type 3.5A 3.8V~40V ESOP-8 DC-DC Converters ROHS

Диагональ:21.3 дюйма (54см); Габариты:21.5 x 457.0 x 350.0; Разрешение:1600х1200; Яркость:900 кд/м; Контрастность:1200:1; Угол обзора 88, 88, 88, 88, Температурный Диапазон 0…+60С, LVDSx2