Склад 19, стр.44

Thin Mini-ITX board based on Intel® Core™ i3-6100U dual core processor with 2.3GHz, 3MB Intel® Smart Cache, GT2 graphics and 2133MT/s dual channel DDR4 memory interface (Intel Skylake-U).

Thin Mini-ITX board based on Intel® Pentium® N3710 quad core processor with 1.6GHz up to 2.56GHz, 2MB L2 cache and 1600MT/s dual channel DDR3L SODIMM memory interface.

Four Channel Differential Line Receiver

LVDS кабель кон1: FI-S20S кон2: DF13-30P Длина: 400мм, AWG #28

DC-DC SIP7, 2Вт, вход 5В±10%, выход ±15В/±66мА, изоляция 1000В DC, в корпусе на печатную плату 19.5×7.6×10.2мм, -40…+85°С

DC-DC преобразователь, номинальная мощность 2 Вт, корпус SIP7, изоляция 3000VDC, входное напряжение 24 В, выходное напряжение 5 В, выходной ток 0,4 мА, размеры 19.65*7.05*10.16 мм

Дроссель выводной 8.0*10.0мм, 4.7мкГн, 20%

Standard active cooling solution for high performance COM Express modules conga-TS67/TS77 with integrated heat pipes, 15mm silver fins, 20mm overall heat sink height and integrated 12V fan. All standoffs are M2.5mm thread.

диод выпрямительный, ультрабыстрый, SOD-123FL, 600В/1А (100°С), trr˂75нс, -50…+150°С

Клеммник 30 конт. (2 x 15) "вилка" шаг 3.50 мм (межрядн. 2.50 мм), прямой угол на плату, до 150В/10А, зеленый изол.

супрессор (TVS диод), 600Вт, 25.6В, DO15 (DO-204AC), -50…+175°С, симметричный

Клеммник 3 конт. (3 клавиши) зажимной электромонт., шаг 4.6 мм, пров. до 2.5 кв.мм, до 250В/32А, серый изол./ оранж. клавиш.

Standard heatspreader with 1mm gap pad for Qseven module conga-QMX6 with processors with LIDDED FCBGA package (PN: 016112, 016113). Threaded standoffs, M2.5.

Дроссель выводной 13.0*19.0мм, 560мкГн, 10%

Small form factor µQseven module with ultra low power NXP ARM® Cortex® A9 Single Core 1GHz processor with 512kB L2 cache, 1GB onboard DDR3L memory and 4GB onboard eMMC. Commercial temperature range.

Каркас DIP для сердечника EF25, материал PHENOLIC, 4+4 выводов

Каркас DIP для сердечника UU10.5, материал PHENOLIC, 2+2 выводов

Дроссель выводной 8.0*10.0мм, 68мкГн, 10%