Склад 19, стр.37

Клемма тип "U" D2внутр. = 3.7 мм, обжим на провод сеч. 0.5 - 1.5 кв.мм (22-16AWG), красный изолятор, Bвнешн. = 5.4 мм

Наконечник L = 8.0 мм (Lобщ.= 12.0 мм), обжим на провод сеч. 0.34 кв.мм (22AWG), зеленый изолятор

AC-DC, 12Вт, стабилизатор тока,IP65, вход 100...240В АС, 50…60Гц, ККМ,выход 700±5%/11...20В, изоляция 3750В AC, пластиковый корпус 70*36*23,-40…+55°С, гарантия 5 лет

Клеммник 13 конт. шаг 3.50 мм, вертик. на плату, H = 10.5 мм, пров. 30-16AWG/ до 1.0 кв.мм, до 300В/10А, зеленый изол.

Клеммник 2 конт. шаг 3.50 мм (шахматн. распол. выводов/ межрядн. расст. 5.00 мм) с зажимн. пружин. клавиш., каб. ввод 45 град., модульный, на плату, H = 13.1 мм (с клавиш.), под пров. 22-18AWG/ до 1.5 кв.мм, до 300В/7А, оранжевый изол.

Клеммник 3 конт. шаг 10.00 мм (межрядн. расст. 5.00 мм) с зажимн. пружин. рычаг., модульный, на плату, H = 15.5 мм/с рычаг. (пров. 20-14AWG/ до 1.5 кв.мм), до 300В/5А, серый изол.

LVDS кабель DF13-40DS-FI-S20S-400, длиной 400мм (для NL10276BC20-18)

Bridge Rectifiers, Three Phase 700 V, 35 A

Комплект подключения для матрицы P485IVN01.0. Включает в себя контроллер c HDMI, плату OSD, все кабели.

Заглушка торцевая, для клеммных блоков FST2.5, серый изол. (шир. 4.0 мм)

Элемент питания литиевый (Li-MnO2) ø24.5*5mm, 600mAh, 3V, 10mA (max Idc), -20...+60°C, саморазряд <5% за 1 год (при 25°C), с 2-мя выводами в плату

Элемент питания литиевый (Li-MnO2) ø20*3.2mm, 210mAh, 3V, 250mA (max Idc), -20...+60°C, саморазряд <5% за 1 год (при 25°C), с 3-мя выводами в плату

Small form factor µQseven module with ultra low power NXP ARM® Cortex® A9 Single Core 1GHz processor with 512kB L2 cache, 1GB onboard DDR3L memory and 4GB onboard eMMC. Commercial temperature range.

Small form factor µQseven module with ultra low power NXP ARM® Cortex® A9 Dual Core Lite 800MHz processor with 512kB L2 cache, 1GB onboard DDR3L memory and 4GB onboard eMMC. Industrial grade temperature range from -40°C to 85°C.

Standard heatspreader with heat stack solution for Qseven module conga-UMX6 for processors with open silicon FCBGA package (PN: 016202).

Standard heatspreader with 1mm gap pad for Qseven module conga-UMX6 with processors with LIDDED FCBGA package (PN: 016212).

Small form factor µQseven module with ultra low power NXP ARM® Cortex® A9 Dual Core 1GHz processor with 1MB L2 cache, 1GB onboard DDR3L memory and 4GB onboard eMMC. Commercial temperature range.

Standard active cooling solution for high performance COM Express modules conga-TS67/TS77 with integrated heat pipes, 15mm silver fins, 20mm overall heat sink height and integrated 12V fan. All standoffs are M2.5mm thread.

Standard active cooling solution for high performance COM Express modules conga-TS67/TS77 with integrated heat pipes, 15mm silver fins, 20mm overall heat sink height and integrated 12V fan. All standoffs are with 2.7mm bore hole.

Standard passive cooling solution for COM Express modules conga-TC87. All standoffs are M 2.5 threaded