Склад 19, стр.67

Разъем экр."гнездо" RJ-45 с согласующ. фильтром 10/100Base-TX (1:1), 2 верхн. светодиод. (лев. желт./прав.зел.), с лепестк., от - 40 до + 85 гр.C, пр. угол на плату, Lк. = 25.4 мм

Набор разработчика, на чипе Rockchip 3399Pro ( ARM Dual-Core Cortex-A72 и Quad-Core Cortex-A53, до 1.8GHz + NPU 3,0 Tops), RAM: 3GB LPDDR3 (NPU 1GB + CPU 2GB), SSD: 16GB, ГРАФИЧЕСКИЙ АДАПТЕР: Quad-Core Mali-T860, OS: поддержка Android, Linux+QT, Ubuntu. СИСТЕМА ОХЛАЖДЕНИЯ: пассивная, ПИТАНИЕ: 12VDC

Изолятор цифровой изолятор двухканальный низкое энергопотребление высокая электромагнитная устойчивость и низкий уровень эмиссии

DC-DC преобразователь, нерегулируемый, изолируемый, в корпусе SIP7, мощность 2 Вт , КПД 76 %, выходное напряжение 5 В, выходной ток 400/40 мА, входное напряжение 24 В, изоляция 3000 VDC, габаритные размеры 19.50*7.5*10.0 мм, защита от КЗ на выходе

EMI-фильтр выводной 17.5*12*17мм (4 вывода 8*7мм, 2х секц.), 15000мкГн, 1.5Ом

Корпус пластик. для РЭА, устан. на DIN-рельс TS-35/TS-32, габаритные размеры 25.0 x 79.0 x 105.8 мм (шир. x глуб. x выс.), с одним клеммным соединителем DEGH-TB3P 12 конт. (до 500В/10А), материал корпуса: PA66, зеленый

AC-DC, 120Вт, драйвер постоянной мощности,IP65, вход 90...305 В АС, 47…63Гц, ККМ, выход 27...54В/0,29...2,85A, изоляция нет, в круглом корпусе Хайбей, Ф130**74,1мм, рабоч. темп. -40...90(корпус)℃, гарантия 5 лет, 2 в 1, Dim-to-off, SCP, OVP, OTP, настройк

4xFPPA, 12bit x 28ch ADC, 26xIO(max), 4KW MTP ROM, 512B RAM, 8bit x 2 / 11bit x 3 PWM, 8x8 Multiplier, Comparator x 1, 24ch Touch, -40°C..85°C, SOP20

Совместимость: Jetson TX1/2,Nano и всеми NX Вентилятор 3pin с 5 В, отсутствует упрашление ШИМ Габариты 40мм × 40мм × 20мм