Склад 19, стр.44

Standard heatspreader for COM Express Type 10 module conga-MA3, conga-MA3E and conga-MA4. All standoffs are M2.5 thread.

Standard heatspreader for Qseven modules conga-QA3, QA3E and QA4. All standoffs are M2.5mm thread.

Thin Mini-ITX board based on Intel® Core™ i3-6100U dual core processor with 2.3GHz, 3MB Intel® Smart Cache, GT2 graphics and 2133MT/s dual channel DDR4 memory interface (Intel Skylake-U).

Four Channel Differential Line Receiver

DC-DC SIP7, 2Вт, вход 5В±10%, выход ±15В/±66мА, изоляция 1000В DC, в корпусе на печатную плату 19.5×7.6×10.2мм, -40…+85°С

LVDS кабель кон1: FI-S20S кон2: DF13-30P Длина: 400мм, AWG #28

DC-DC преобразователь, номинальная мощность 2 Вт, корпус SIP7, изоляция 3000VDC, входное напряжение 24 В, выходное напряжение 5 В, выходной ток 0,4 мА, размеры 19.65*7.05*10.16 мм

Дроссель выводной 8.0*10.0мм, 4.7мкГн, 20%

диод выпрямительный, ультрабыстрый, SOD-123FL, 600В/1А (100°С), trr˂75нс, -50…+150°С

Standard active cooling solution for high performance COM Express modules conga-TS67/TS77 with integrated heat pipes, 15mm silver fins, 20mm overall heat sink height and integrated 12V fan. All standoffs are M2.5mm thread.

Standard heatspreader with 1mm gap pad for Qseven module conga-QMX6 with processors with LIDDED FCBGA package (PN: 016112, 016113). Threaded standoffs, M2.5.

Клеммник 30 конт. (2 x 15) "вилка" шаг 3.50 мм (межрядн. 2.50 мм), прямой угол на плату, до 150В/10А, зеленый изол.

супрессор (TVS диод), 600Вт, 25.6В, DO15 (DO-204AC), -50…+175°С, симметричный

Клеммник 3 конт. (3 клавиши) зажимной электромонт., шаг 4.6 мм, пров. до 2.5 кв.мм, до 250В/32А, серый изол./ оранж. клавиш.

Дроссель выводной 13.0*19.0мм, 560мкГн, 10%

Дроссель выводной 8.0*10.0мм, 68мкГн, 10%

Small form factor µQseven module with ultra low power NXP ARM® Cortex® A9 Single Core 1GHz processor with 512kB L2 cache, 1GB onboard DDR3L memory and 4GB onboard eMMC. Commercial temperature range.

Каркас DIP для сердечника UU10.5, материал PHENOLIC, 2+2 выводов