Склад 19, стр.22

Standard heatspreader for Qseven module conga-QA5 with open silicon Intel Pentium and Celeron processor. All standoffs are with 2.7mm bore hole

Thin Mini-ITX board based on Intel® Atom™ x5-E8000 quad core processor with 1.04GHz up to 2.0GHz, 2MB L2 cache and 1600MT/s dual channel DDR3L SODIMM memory interface.

Прямоугольный дисплей, диагональ: 1,77 дюйма; Разрешение:128 x 160; Яркость:850 кд/кв.м; Интерфейс SPI, LED подсветка; Контрастность:700:1; Температура хранения:-30…+80С; Углы обзора 45/30/45/45 ;

Standard heatspreader for COM Express Type 10 modules conga-MA3 and MA3E. All standoffs are M2.5 thread.

Круглый дисплей, диагональ: 1,3 дюйма; Разрешение:240 x 240; Яркость:280 кд/кв.м; Интерфейс SPI, LED подсветка; Контрастность:800:1; Температура хранения:-30…+80С; Углы обзора 80/80/80/80 ;

диагональ:5,49 дюйма; Разрешение:1080 x 1920; Яркость:350 кд/кв.м; Интерфейс Mipi, LED подсветка; Контрастность:900:1; Рабочая температура:-20…+70С; Углы обзора 80/80/80/80 ; PCAP(со стеклом, черная рамка)

DC-DC SIP7, 1Вт, вход 24В±10%, выход 5В/200мА, изоляция 1000В DC, в корпусе на печатную плату 19.5×7.1×10.2мм, -40…+85°С

Thin Mini-ITX board based on Intel® Pentium® N3710 quad core processor with 1.6GHz up to 2.56GHz, 2MB L2 cache and 1600MT/s dual channel DDR3L SODIMM memory interface.

Standard heatspreader for COM Express Compact modules conga-TC370 with integrated heat pipes and 11mm overall cooling height. Threaded mounting with threaded standoffs M2.5.

Four Channel Differential Line Receiver

Qseven module with ultra low power NXP ARM® Cortex® A9 dual core 1GHz processor with 512kB L2 cache, 1GB onboard DDR3L memory and 4GB onboard eMMC. MAP BGA plastic package.Commercial temperature range.

Standard heatspreader for Qseven module conga-QA5 with open silicon Intel Pentium and Celeron processor. All standoffs are M2.5mm thread.

Standard heatspreader for COM Express Type 10 module conga-MA3, conga-MA3E and conga-MA4. All standoffs are M2.5 thread.

Thin Mini-ITX board based on Intel® Core™ i3-6100U dual core processor with 2.3GHz, 3MB Intel® Smart Cache, GT2 graphics and 2133MT/s dual channel DDR4 memory interface (Intel Skylake-U).

Small form factor µQseven module with ultra low power NXP ARM® Cortex® A9 Dual Core 1GHz processor with 1MB L2 cache, 1GB onboard DDR3L memory and 4GB onboard eMMC. Commercial temperature range.

Standard heatspreader for Qseven modules conga-QA3, QA3E and QA4. All standoffs are M2.5mm thread.

DC-DC SIP7, 2Вт, вход 5В±10%, выход ±15В/±66мА, изоляция 1000В DC, в корпусе на печатную плату 19.5×7.6×10.2мм, -40…+85°С

LVDS кабель кон1: FI-S20S кон2: DF13-30P Длина: 400мм, AWG #28

DC-DC преобразователь, номинальная мощность 2 Вт, корпус SIP7, изоляция 3000VDC, входное напряжение 24 В, выходное напряжение 5 В, выходной ток 0,4 мА, размеры 19.65*7.05*10.16 мм

Дроссель выводной 8.0*10.0мм, 4.7мкГн, 20%

диод выпрямительный, ультрабыстрый, SOD-123FL, 600В/1А (100°С), trr˂75нс, -50…+150°С

супрессор (TVS диод), 600Вт, 25.6В, DO15 (DO-204AC), -50…+175°С, симметричный

Small form factor µQseven module with ultra low power NXP ARM® Cortex® A9 Single Core 1GHz processor with 512kB L2 cache, 1GB onboard DDR3L memory and 4GB onboard eMMC. Commercial temperature range.

Standard active cooling solution for high performance COM Express modules conga-TS67/TS77 with integrated heat pipes, 15mm silver fins, 20mm overall heat sink height and integrated 12V fan. All standoffs are M2.5mm thread.

Standard heatspreader with 1mm gap pad for Qseven module conga-QMX6 with processors with LIDDED FCBGA package (PN: 016112, 016113). Threaded standoffs, M2.5.

Клеммник 3 конт. (3 клавиши) зажимной электромонт., шаг 4.6 мм, пров. до 2.5 кв.мм, до 250В/32А, серый изол./ оранж. клавиш.

Клеммник 30 конт. (2 x 15) "вилка" шаг 3.50 мм (межрядн. 2.50 мм), прямой угол на плату, до 150В/10А, зеленый изол.

Каркас DIP для сердечника UU10.5, материал PHENOLIC, 2+2 выводов

Дроссель выводной 13.0*19.0мм, 560мкГн, 10%

Дроссель выводной 8.0*10.0мм, 68мкГн, 10%

Каркас DIP для сердечника EF25, материал PHENOLIC, 4+4 выводов

Сердечник типоразмер EVD30, материал FW44, AL=3130нГн/вит²

TRENCH_MOSFETS

16-разрядный SAR АЦП с псевдодифференциальным входом; Корпус: MSOP10

Малошумящий прецизионный источник опорного напряжения 1.25 В с малым дрейфом. Широкий диапазон входного напряжения: от 3 В до 15 В; Высокая начальная точность: максимум –0,05%; Низкий уровень шума: –3 мкВпик/В; Корпус: SOP8